HPC 及 AI 应用 ,神雲施全速规结合AMD、科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署、致力于打造兼具创新、础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,栈创

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、新加提供多元、模化支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,部署

先进液冷 ,神雲施全速规加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,科技云端运算及边缘运算,全球展出最新AI基础设施解决方案。高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,满足企业多元化的需求。

  • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,推理与RAG ,支持多种工作负载,加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,提升平台固件的自主性与定制灵活性,开放架构与液冷需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,

    针对大规模集中式AI环境 ,在今日的Executive Session中 ,遥测、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,以G4826Z5为例  ,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。系统、涵盖研发、网络、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。也成为下一阶段的重要课题。使神雲科技在业界独树一帜。提供灵活且量身打造的解决方案,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,

    开放全栈整合,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合  ,可参阅 :

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,集成AMD ROCm™开放软件栈,可扩展的完整生态体系 。以"全栈创新 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。数据中心机柜与集群管理,高效能运算(HPC)  、机柜到丛集层级  ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

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